¿Qué es BGA Reballing?

El proceso de reemplazo de todas las bolas soldadas en la matriz de rejilla de bolas de chip se llama BGA Reballing.

BGA o Ball Grid Array es un paquete de montaje en superficie que tiene una matriz/rejilla de bolas de aleación de metal (estaño/plata/plomo/cobre) en la parte inferior del paquete que se suelda a una placa de circuito impreso para proporcionar una conexión eléctrica. 

Este tipo de paquete requiere menos espacio que otros tipos de paquetes ya que todos los pines de interconexión están debajo del paquete y no en el costado. 

Esto permite que los circuitos integrados que usan este tipo de paquete tengan más interconexiones usando menos espacio en la placa de circuito impreso. Además del espacio, la parte de la matriz/CI de semiconductores es más corta, lo que da como resultado un mejor rendimiento a altas velocidades.

El Reballing de BGA se realiza por las siguientes razones:

  • Uso excesivo de la placa PCB:  con el tiempo, las juntas de soldadura entre el chip y la PCB se aflojan, lo que da como resultado una PCB defectuosa.
  • Actualización tecnológica:  según los avances tecnológicos, a veces el chip BGA también requiere una actualización.
  • Chip BGA defectuoso:  un chip BGA defectuoso requiere una solución instantánea, por eso, a veces, aparece la necesidad de reballing.
  • Problemas de calentamiento:  cuando un chip BGA se calienta, derrite la bola de soldadura debajo, lo que a su vez crea el puente de soldadura.

Todo el proceso de reparación o reballing de BGA implica la eliminación, limpieza, desbobinado y reballing de componentes. 

Aquí hay un proceso paso a paso para BGA Reballing:

Paso 1: Eliminación de componentes de la PCB:  Retire el componente BGA asociado. Para hacer esto, es importante precalentar la PCB y luego aplicar calor en la parte superior del componente BGA que se debe quitar, hasta que la soldadura se derrita. Una vez que esto sucede, el componente se puede quitar/levantar usando una aspiradora.

Paso 2: Eliminación de bolas:  aplique una pasta soluble en agua en las bolas y retírelas con una hoja de soldadura adecuada. Asegúrese de que la superficie sea plana y sin protuberancias.

Paso 3: Limpie la parte sin bola:  limpie la superficie de la PCB con un removedor de soldadura como el alcohol isopropílico.

Paso 4: Aplique el fundente en pasta:  inspeccione la PCB en busca de rayones y almohadillas levantadas y aplique un fundente en pasta soluble en agua.

Paso 5: Fije las bolas de soldadura preformadas:  Coloque las bolas de soldadura preformadas en la placa de circuito impreso.

Paso 6: Colocación de componentes:  Fije el componente BGA en la matriz de bolas y colóquelo en un horno de reflujo.

Paso 7: Compruebe si las bolas se transfieren al dispositivo o no: Sáquelo del  horno y retire la preforma BGA mientras inspecciona que todas las bolas se hayan transferido al dispositivo. Ahora, inspeccione el dispositivo a fondo para los estándares establecidos.

Si en cambio está interesado en reflow, eche un vistazo al mejor curso de reflow y mejor curso de reparación de Notebook visitando la web de comunidadreparando.com. A través de su plataforma online enseñan, acompañan y potencian a todo aquel que desea aprender desde cero a experto a reparar cualquier computadora.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *